Линия для литья ультратонкой керамической ленты

Описание:

Линия Multycoater M-200DL это универсальная система нанесения покрытий на тонкую подложку. За счет возможности замены литьевых блоков система позволяет использовать более пяти различных методов литья. Таким образом одна линия способна покрыть потребности предприятия как в выпуске мелкосерийных однотипных продуктов, так и в разработке новых.

Система Multycoater M-200DL позволяет осуществлять литье керамических пленок с высокой стабильностью параметров в широком диапазоне толщин: от менее 1 мкм до 1000 мкм (при этом могут использоваться разные методы литья).

Позиция в технологической цепи:

Спецификация:

Метод нанесения
керамики
R2 (от долей микрона до 30 мкм)
Lip Direct (10-1000мкм)
Скорость2 ~ 100 м/мин
Ширина рулона400 мм
УправлениеСерводвигатель / секционный привод
Сушка1.5 м х 3 зоны
Температура сушки60 — 200°C

Методы нанесения керамики:

R&R (R2)

Данный метод предполагает нанесение шликера на субстрат, находящийся в натянутом состоянии между двумя вальцами.

Метод R2 обеспечивает хорошую стабильность, высокую точность и скорость при литье сверхтонких пленок

Метод
нанесения
R&R (R2)
Скорость
литья
5 ~ 500 м/мин (5 ~ 100 м/мин на Multycoater M-200DL)
Толщина
литья
1 ~ 30 мкм (влажное состояние)
Вязкость
суспензии
1 ~ 1000 мПа·с
ПрименениеMLCC, оптические материалы, сепараторы для электродов и т.д.

Lip Direct
В Lip Direct используется полностью закрытый метод нанесения покрытия, сочетающий в себе высокую универсальность и простоту эксплуатации. Этот метод применяется в основном для получения покрытий средней толщины с использованием суспензии средней и высокой вязкости.

Метод
нанесения
R&R (R2)
Скорость
литья
1 ~ 400 м/мин (1 ~ 100 м/мин на Multycoater M-200DL)
Толщина
литья
10 ~ 1000 мкм (влажное состояние)
Вязкость
суспензии
100 ~ 50 000 мПа·с
ПрименениеMLCC, клеи (в т.ч. для оптических материалов),
прочие материалы для электронных компонентов